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2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新講師簡介：張偉 | Ansys主任應用工程師主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統(tǒng)的CE/RE

? 求解器技術& 集成的流程: simulation toolchain integrated to provide compete EMC solution for ECUs -> EDS -> Antennas ->Vehicle in EMC chamber (Ansys SIwave, HFSS, EMA3D Cable)客戶回報? 縮短由于EMC 合規(guī)性引起的30% 的上市時間

設計爭取更大的設計余量與空間，減少EMC的設計難度，為高速PCB的EMC問題的最終解決奠定基礎。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環(huán)境中，就可以同時調(diào)用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

PCB是電子設備當中非常關鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態(tài)下會形成相應的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統(tǒng)的EMC性能，有著至關重要的作用，所以，利用仿真技術來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現(xiàn)了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優(yōu)化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協(xié)同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優(yōu)化能顯著提升眼圖質(zhì)量，眼高增幅超200%；3.

6、Ansys SIwave & Ansys Q3D Extractor 一些SIwave增強功能和新組件，包括新的DC IR繪圖顯示，更加清晰地呈現(xiàn)了復雜設計中的IR壓降。 針對電力電子和PCB應用的Q3D求解器改進 - 用于CG提取的分布式計算內(nèi)存求解器，可以處理更大的設計，且仿真運行速度更快。

AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標準的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。 此外，它還能夠直接鏈接到完整的Ansys熱、流體和機械求解器產(chǎn)品組合，以用于開展綜合多物理場分析。

- 沒有一種工具能夠解決所有的EMC問題，在不同仿真設計工具之間的數(shù)據(jù)交互困難? Ansys技術方案- PCB的EMC分析：隔離度，電源濾波，輻射，傳導、時鐘干擾，ESD，接地、高速串擾等。- 線纜的EMC分析：布局、輻射、捆扎耦合，接地等。- 機殼的EMC分析：屏蔽效能、諧振分布、器件部件、電磁泄露等。- 接地系統(tǒng)EMC分析：接地阻抗、共地阻抗、接地噪聲等。

此外，Ansys EMC Plus（原Ansys EMA3D Cable）現(xiàn)在可提供完整的電磁兼容性（EMC）工作流程。2023 R2新版本中的全新集成功能使工程師能夠在日益復雜的產(chǎn)品需求背景下，有效應對高科技挑戰(zhàn)。 醫(yī)療、汽車和航空航天等特定行業(yè)領域也將受益于Ansys 2023 R2的數(shù)字工程工作流程。

各芯片連接之后，通過molding將這些芯片都封在一起，然后在EMC(Epoxy Molding Compound)上做過孔，這可比TSV(Through Silicon Via)容易多了。然后在EMC兩面都可以再次RDL，然后上面做UBM和bump。最后可以將其焊接到基板上，然后最上面的芯片也焊接到這個裝配體上，這就完成了3D封裝裝配。

如果串擾在設計階段早期并沒有被工程師發(fā)現(xiàn)和消除，則其可能會出現(xiàn)在后續(xù)所需的電磁兼容性（EMC）測試中；如果在該測試中仍未被捕獲，則串擾將會在器件運行過程中導致信號完整性問題。功率損耗電源電路中的導電性不足會導致PDN中的壓降。當電流遇到電阻時，會由于熱量的產(chǎn)生而損耗功率。這就是為什么PCB和IC封裝設計中，必須確保電源層、電源過孔以及回流路徑具有低阻。

<p>在Ansys 2025 R1新版本中，高頻系列產(chǎn)品進行了顯著的功能增強和優(yōu)化，旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗：HFSS 功能持續(xù)增強，網(wǎng)格劃分和建模，并支持大規(guī)模天線陣列；擴展了 SIwave 功能，簡化了噪聲和串擾分析；Ansys HFSS-IC 將信號和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起，縮短了大規(guī)模芯片設計的仿真時間；EMC Plus增強了電磁兼容性分析；Charge